技術(shù)參數(shù)表：

25℃、50% 相對(duì)濕度下，固化7天所測(cè)。

產(chǎn)品說(shuō)明：
     HY584有機(jī)硅灌封膠是一類(lèi)雙組份、室溫固化、縮合脫醇型的有機(jī)硅灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優(yōu)良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應(yīng)用于電子元器件的各種粘接、密封。

產(chǎn)品特性：

♦無(wú)溶劑、環(huán)保低碳

♦的耐候性、耐老化性、耐紫外線

♦具有性絕緣性、防潮、抗震

♦適合電子元器件灌封、密封

♦無(wú)腐蝕性

應(yīng)用范圍：

HY584T適用于電子元器件有透明要求的灌封、密封。

HY584P適用于電子元器件的灌封、密封。

HY584Z適用于電子元器件有導(dǎo)熱阻燃要求的各種灌封、密封。

HY584H適用于有高導(dǎo)熱性要求的電子元器件灌封、密封。

固化機(jī)理：
     HY584是有機(jī)硅灌封材料，其固化機(jī)理是與固化劑反應(yīng)固化，變?yōu)閺椥怨腆w。溫度越高、濕度越大，固化就快；在低溫、低濕環(huán)境下固化速度就慢。

耐化學(xué)介質(zhì)：
     產(chǎn)品可長(zhǎng)時(shí)間耐淡水、污水、廢水、碳酸鈣水溶液、清潔劑、低度酸、腐蝕性水溶液等，短時(shí)耐礦物油、植物油、脂肪、燃料，不耐有機(jī)溶劑、油漆稀料、高濃度酸堿等。

使用方法：
     前期準(zhǔn)備
     保證灌封表面無(wú)油污、無(wú)灰塵。長(zhǎng)期存放由于A組比重大容易分層，用前應(yīng)攪拌均勻后使用，不影響產(chǎn)品性能。

    混合膠液
    將固化劑B按比例加入膠料里，邊攪拌邊倒入，注意要刮壁，攪拌均勻、顏色一致為好。
    混合好的膠液應(yīng)在1小時(shí)內(nèi)用完。
    可采用自動(dòng)混料灌裝機(jī)！

注意事項(xiàng)：

♦長(zhǎng)期存放由于A組比重大容易分層，用前應(yīng)攪拌均勻后使用，不影響產(chǎn)品性能。于通風(fēng)環(huán)境下施膠

♦混合好的膠應(yīng)一次用完，未用完的膠料和固化劑應(yīng)密封保存。

♦一般灌封厚度在20mm以內(nèi)，深層灌封要與公司聯(lián)系。

包裝規(guī)格：

11kg/套   22kg/套

儲(chǔ)存方式：
在10～30℃環(huán)境下儲(chǔ)存，密封儲(chǔ)存于陰涼干燥處，儲(chǔ)存期六月。

安全與衛(wèi)生：
     HY584產(chǎn)品無(wú)毒害作用，與一般化學(xué)品相同，不能接觸食品或食物器皿。建議工作環(huán)境保持足夠的通風(fēng)，萬(wàn)一進(jìn)入眼睛或嘴里，立即用水沖洗。儲(chǔ)存在安全處，遠(yuǎn)離兒童。

聲明：
     本文中涉及的技術(shù)參數(shù)均為典型值，不作為產(chǎn)品驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，僅供參考。以上數(shù)據(jù)是在實(shí)驗(yàn)室標(biāo)準(zhǔn)條件下取得的，我公司保證是可靠的。但由于用戶使用的工況不同，材料表面狀態(tài)不同，固化條件不同，實(shí)際性能數(shù)據(jù)有一些變化屬正常現(xiàn)象。儲(chǔ)存條件、運(yùn)輸?shù)纫蛩囟紩?huì)使膠的穩(wěn)定性及物理、機(jī)械性能能產(chǎn)生影響。對(duì)于任何人采用我們無(wú)法控制的方法得到的結(jié)果，我們恕不負(fù)責(zé)。建議用戶在正式使用前，應(yīng)根據(jù)本文提供的數(shù)據(jù)做好實(shí)驗(yàn)。

技術(shù)咨詢電話：0371-65336655