技術(shù)參數(shù)表：

25℃、50% 相對(duì)濕度下，固化7天所測(cè)。

產(chǎn)品說明：
     HY484環(huán)氧灌封膠是一類雙組分、自流平、室溫固化的環(huán)氧樹脂灌封材料，具有優(yōu)良的耐老化性、防潮性、電氣絕緣性，高硬度和高擊穿電壓。適用于電子元器件的各種澆注粘接、密封。

應(yīng)用范圍：
HY484T：有透明要求的電子元件和模塊的灌封，適用于數(shù)碼管的常溫灌封。

HY484P：用于一般電子元器件灌封和線路板封閉保護(hù)。

HY484L：用于一般電子元器件灌封和線路板封閉保護(hù)。

HY484D：用于大功率電子元件對(duì)散熱阻燃要求較高的模塊和線路板的灌封保護(hù)。

產(chǎn)品特性：

♦無(wú)溶劑、環(huán)保低碳

♦耐候性、耐老化性、耐紫外線

♦具有性絕緣性、防潮、抗震

♦適合電子元器件灌封、密封

♦無(wú)腐蝕性

固化機(jī)理：
     HY484是環(huán)氧灌封材料，其固化機(jī)理是與固化劑反應(yīng)固化，變?yōu)閺椥怨腆w。溫度越高、濕度越大，固化就快；在低溫、低濕環(huán)境下固化速度就慢。

耐化學(xué)介質(zhì)：
     產(chǎn)品可長(zhǎng)時(shí)間耐淡水、污水、廢水、碳酸鈣水溶液、清潔劑、低度酸、腐蝕性水溶液等，短時(shí)耐礦物油、植物油、脂肪、燃料，不耐有機(jī)溶劑、油漆稀料、高濃度酸堿等。

使用方法：

    前期準(zhǔn)備

    保證灌封表面無(wú)油污、無(wú)灰塵。長(zhǎng)期存放由于A組比重大容易分層，用前應(yīng)攪拌均勻后使用，不影響產(chǎn)品性能。

    混合膠液

    將固化劑B按比例加入膠料里，邊攪拌邊倒入，注意要刮壁，攪拌均勻、顏色一致為好。

    混合好的膠液應(yīng)在0.5小時(shí)內(nèi)用完。

    可采用自動(dòng)混料灌裝機(jī)！

注意事項(xiàng)：

♦長(zhǎng)期存放由于A組比重大容易分層，用前應(yīng)攪拌均勻后使用，不影響產(chǎn)品性能。于通風(fēng)環(huán)境下施膠

♦混合好的膠應(yīng)一次用完，未用完的膠料和固化劑應(yīng)密封保存。

♦一般灌封厚度在30mm以內(nèi)，深層灌封要與公司聯(lián)系。

包裝規(guī)格：

12kg/套   24kg/套

儲(chǔ)存方式：

在10～30℃環(huán)境下儲(chǔ)存，密封儲(chǔ)存于陰涼干燥處，儲(chǔ)存期六月。