◎ materiales de silicona
No fluye sellador de silicona
Sellador de caucho de silicona hy593
Sellador de caucho de silicona hy594
Sellador de caucho de silicona hy583
Uso característico: el caucho de silicona Huayu es una clase de material de silicona neutral solidificado a temperatura ambiente de un solo componente, resistente a altas y bajas temperaturas, con excelente resistencia al envejecimiento, flexibilidad, aislamiento, humedad, resistencia a terremotos, resistencia a la Corona y resistencia a las fugas. La fachada no fluye, se puede pegar acero, vidrio, pvc, ABS y otros materiales. Adecuado para todo tipo de sellos de Unión de componentes electrónicos.
No fluye pegamento térmico de silicona
Goma de silicona térmica hy595d
Goma de silicona térmica hy595hd
Caucho de silicona térmica hy595h
Uso característico: material de silicona neutral solidificado a temperatura ambiente de un solo componente, resistente a altas y bajas temperaturas, con excelente resistencia al envejecimiento, flexibilidad, aislamiento, hierba aromática, resistencia a terremotos, resistencia a la corona, resistencia a fugas eléctricas. La fachada no fluye, se puede pegar placa de acero, vidrio, pvc, ABS y otros materiales. Adecuado para el sellado de unión térmica de componentes electrónicos.
Sellador de silicona semifluido
Sellador de silicona hy591w
Sellador de caucho de silicona hy591b
Sellador de caucho de silicona hy591t
Sellador de caucho de silicona hy581
Uso característico: el sellador de silicona Huayu es una clase de material de silicona neutral solidificado a temperatura ambiente de un solo componente, semifluido, solidificado como elástico. Tiene una excelente resistencia a la alternancia de frío y calor, resistencia al envejecimiento, flexibilidad, aislamiento, humedad, resistencia a terremotos, resistencia a la Corona y resistencia a las fugas de electricidad. Es un producto de reemplazo de 703, 704 y caucho de silicona tradicionales. Adecuado para la protección de encapsulamiento local de algunos componentes electrónicos en placas de circuito electrónico.
Pegamento de recubrimiento de silicona de baja viscosidad
Pegamento recubierto de silicona hy5901
Pegamento recubierto de silicona hy5902
Pegamento recubierto de silicona hy580
Uso característico: silicona orgánica neutra de baja viscosidad, componente único, fácil de pulverizar y sumergir. Tiene una mejor resistencia al ácido, estanqueidad y resistencia a la adherencia que el silicona neutro general. Tiene una buena resistencia a la temperatura, excelente resistencia sísmica, resistencia a la corona, resistencia a las fugas de electricidad y resistencia a los cambios de frío y calor. Ampliamente utilizado en la cubierta superficial de componentes electrónicos.
Pegamento de encapsulamiento de silicona de un solo componente
Sellador de caucho de silicona hy592t
Sellador de caucho de silicona hy592b
Sellador de silicona hy592w
Uso característico: el pegamento de llenado de silicona Huayu es una clase de material de silicona neutral solidificado a temperatura ambiente de un solo componente, de baja viscosidad, autonivelado, solidificado como elástico. Resistencia a altas y bajas temperaturas, excelente resistencia al envejecimiento, flexibilidad, aislamiento, humedad, resistencia a terremotos, resistencia a la corona, resistencia a las fugas. Adecuado para peque?as o delgadas capas (espesor de sellado inferior a 7 mm)
Pegamento de silicona para lámparas antiadherentes
Hy5840 pegamento de silicona
Uso característico: se utiliza principalmente para la protección de sellado de pantallas LED dentro y fuera del hogar, y el sellado de módulos de componentes electrónicos. Cumple plenamente con los requisitos de la directiva RoHS de la UE y puede producir tipos brillantes y mate.
Pegamento de encapsulamiento de silicona condensado
Pegamento de sellado universal hy594p
Pegamento de sellado de baja viscosidad hy584l
Pegamento de sellado transparente hy584t
Pegamento de sellado térmico hy584d
Pegamento de sellado ignífugo hy584z
Uso característico: el pegamento de sellado de silicona hy584 es una clase de material de sellado orgánico de doble componente, curado a temperatura ambiente, condensado y alcohol, autopropulsado, resistente a altas y bajas temperaturas, con excelente resistencia al envejecimiento, flexibilidad, aislamiento, humedad y resistencia a terremotos. Adecuado para todo tipo de unión y sellado de fundición de componentes electrónicos. Cumple plenamente los requisitos de la directiva RoHS de la ue.
A?adir moldeo de silicona para sellar el pegamento
Pegamento térmico adhesivo hy585n
Pegamento térmico ignífugo hy585z
Pegamento de sellado de alta conductividad térmica hy585d
Pegamento de sellado transparente hy585t
Uso característico: hy585 es adecuado para el aislamiento y la impermeabilización de componentes electrónicos de alta potencia y altos requisitos de disipación de calor. Este producto no produce ningún subproducto en la reacción de curado y se puede aplicar a superficies metálicas y pc, pp, abs, PVC y otros materiales. Cumple plenamente con los requisitos de calidad del RoHS de la ue.
◎ materiales de resina epoxi
Pegamento de encapsulamiento Epóxido de un solo componente
5521 pegamento de sellado de resina de un solo componente
5522 pegamento de sellado de resina de un solo componente
5523 pegamento de encapsulamiento de resina de un solo componente,
5524 pegamento de sellado de resina de un solo componente
5526 pegamento de sellado de resina de un solo componente
Uso característico: el pegamento de sellado Epóxido de un solo componente de Huayu es un pegamento Epóxido de un solo componente curado por calentamiento, que tiene las características de almacenamiento estable, alta resistencia adhesiva, buen rendimiento de aislamiento, fácil de usar y fuerte aplicabilidad en comparación con los dos componentes. Adecuado para el sellado de relés, condensadores, desencadenadores, circuitos IC y computadoras, televisores, refrigeradores, automóviles, motocicletas, etc.
Pegamento epoxidado de un solo componente
5515 pegamento epoxidado de un solo componente
5516 pegamento epoxidado de un solo componente
Uso característico: el pegamento de recubrimiento Epóxido de un solo componente de Huayu es un pegamento Epóxido de un solo componente curado por calentamiento. Tiene las características de almacenamiento estable, viscosidad moderada, buen rendimiento de aislamiento, buen rendimiento de unión y uso más conveniente que los dos componentes. Adecuado para Bonding y sellado de metales, bobinas y motores y otros componentes.
Pegamento estructural de resina epoxi de un solo componente
5531 pegamento estructural Epóxido de un solo componente
5532 pegamento estructural Epóxido de un solo componente
Uso característico: el pegamento estructural Epóxido de un solo componente de Huayu es un pegamento Epóxido de un solo componente solidificado a temperatura media y alta. Tiene las características de almacenamiento estable, alta resistencia a la adherencia, buen rendimiento de aislamiento, fácil de usar en comparación con los dos componentes, thixotropismo y fuerte aplicabilidad al solidificar, y el solidificado puede ser sólido negro o blanco. Adecuado para la Unión de metales, plásticos, vidrio, motores y otros materiales.
Pegamento rojo de parche Epóxido SMT
Pegamento de parche 5541
Uso característico: tiene una buena capacidad de control de puntos de pegamento, especialmente adecuado para procesos de impresión manuales o automáticos.
◎ materiales de resina epoxi
Pegamento de sellado de resina de doble componente
Pegamento de sellado universal hy484p
Pegamento de sellado de baja viscosidad hy484l
Pegamento de sellado transparente hy484t
Pegamento de sellado térmico hy484d
Pegamento de sellado ignífugo hy484z
Uso característico: el pegamento de sellado de resina epoxi Huayu es una clase de material de sellado de resina epoxi de doble componente, autonivelación y curado a temperatura ambiente.Con excelente resistencia al envejecimiento, humedad y aislamiento eléctrico, alta dureza y alto voltaje de ruptura. Adecuado para todo tipo de unión y sellado de fundición de componentes electrónicos.