甲固瑞朗達(dá)HY585有機(jī)硅灌封膠技術(shù)資料
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HY585有機(jī)硅灌封膠是一類雙組份、室溫固化、加成型的有機(jī)硅灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優(yōu)良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應(yīng)用于電子元器件的各種粘接、密封。
產(chǎn)品特性
無溶劑、環(huán)保低碳
優(yōu)秀的耐候性、耐老化性、耐紫外線
具有性絕緣性、防潮、抗震
適合電子元器件灌封、密封
無腐蝕性
應(yīng)用范圍
HY5850硅凝膠適用于各種電子元器件的密封保護(hù)，尤其精密電子元器件。
HY585T適用于電子元器件有透明要求的灌封、密封。
HY584D適用于電子元器件有導(dǎo)熱阻燃要求的各種灌封、密封。
HY584H適用于有高導(dǎo)熱性要求的電子元器件灌封、密封。
固化機(jī)理
HY585是有機(jī)硅灌封材料，其固化機(jī)理是與固化劑反應(yīng)固化，變?yōu)閺椥怨腆w。溫度越高、濕度越大，固化就快；在低溫、低濕環(huán)境下固化速度就慢。
耐化學(xué)介質(zhì)
產(chǎn)品可長時間耐淡水、污水、廢水、碳酸鈣水溶液、清潔劑、低度酸、腐蝕性水溶液等，短時耐礦物油、植物油、脂肪、燃料，不耐有機(jī)溶劑、油漆稀料、高濃度酸堿等。
使用方法
前期準(zhǔn)備
保證灌封表面無油污、無灰塵。長期存放由于比重大容易分層，用前應(yīng)攪拌均勻后使用，不影響產(chǎn)品性能。
混合膠液
按膠料A:固化劑B=1:1的質(zhì)量比（或體積比）配比，攪拌均勻、顏色一致為好。
混合好的膠液應(yīng)在1小時內(nèi)用完。
施膠固化
將混合均勻的膠夜灌注入元器件中，細(xì)流慢注，避免裹入氣體。
室溫下24小時全固；60度加熱40分鐘全固；80度加熱20分鐘全固。
固化后用刀片清理多余的殘膠。
可采用自動混料灌裝機(jī)！
注意事項
長期存放由于AB組是導(dǎo)熱材料，比重大容易分層，用前應(yīng)攪拌均勻后使用，不影響產(chǎn)品性能。于通風(fēng)環(huán)境下施膠。
混合好的膠應(yīng)一次用完，未用完的膠料和固化劑應(yīng)密封保存。
膠液避免接觸以下材料：有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠，硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料，胺類化合物以及含胺的材料；否則可能出現(xiàn)不固化現(xiàn)象。
密封儲存于陰涼處，儲存期六個月。
包裝規(guī)格
HY5850及HY585T：30kg/套
HY585D及HY585H：20kg/套，40kg/套
安全與衛(wèi)生
HY585產(chǎn)品無毒害作用，與一般化學(xué)品相同，不能接觸食品或食物器皿。建議工作環(huán)境保持足夠的通風(fēng)，萬一進(jìn)入眼睛或嘴里，立即用水沖洗。儲存在安全處，遠(yuǎn)離兒童。
聲明
本文中涉及的技術(shù)參數(shù)均為典型值，不作為產(chǎn)品驗收標(biāo)準(zhǔn)，僅供參考。以上數(shù)據(jù)是在實驗室標(biāo)準(zhǔn)條件下取得的，我公司保證是可靠的。但由于用戶使用的工況不同，材料表面狀態(tài)不同，固化條件不同，實際性能數(shù)據(jù)有一些變化屬正?，F(xiàn)象。儲存條件、運(yùn)輸?shù)纫蛩囟紩鼓z的穩(wěn)定性及物理、機(jī)械性能能產(chǎn)生影響。對于任何人采用我們無法控制的方法得到的結(jié)果，我們恕不負(fù)責(zé)。建議用戶在正式使用前，應(yīng)根據(jù)本文提供的數(shù)據(jù)做好實驗。
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